Editais oferecem mais de dez vagas com benefícios

Estão abertas as inscrições para os programas PILA (Programa de Intercâmbio Acadêmico Latino-Americano) e PAME (Programa Acadêmico de Mobilidade Educacional), voltados à mobilidade estudantil em instituições da América Latina. Os editais oferecem mais de dez vagas com benefícios, como isenção de taxas acadêmicas e possibilidade de auxílio para moradia e alimentação.

As universidades participantes estão localizadas na Argentina, Bolívia, Colômbia, México e Peru. Os estudantes interessados podem se inscrever por meio dos editais EInter 75/2025 (PILA) e EInter 74/2025 (PAME), disponíveis no site da UFCSPA: https://ufcspa.edu.br/vida-academica/pos-graduacao/internacionalizacao-pos-graduacao/mobilidade-academica
.